PCB在整個電子元器件產業(yè)鏈中大約占25%的市場份額。上游是電子基礎材料，下游是電子設備終端產業(yè)，其中通信設備、消費電子類產品和計算機及相關設備三類需求大約占80%.上半年各月，PC全球出貨量同比保持20%左右的同比增長率，環(huán)比增長進入5月份以后有所下降。智能手機市場需求旺盛使得撓性板和HDI需求很大。我國電子信息產品出口今年上半年一直環(huán)比增長，5月份更是較上年同期高50%,出口旺盛拉動了PCB需求。
價格變動是上半年研究主線。今年2-3月份間PCB板的價格便已經提升了10-15%左右，而最近PCB板廠商又在此基礎上再次將元件的報價提升了20%.覆銅板進入7月份開始降價約3%-5%,雖然降價預期不確定，但至少不會出現(xiàn)上半年價格提高20%的局面，占PCB成本60%左右的銅價格今年波動不大，所以可以估計下半年PCB的毛利率會有所提升，提高大約一個百分點到10%.
PCB行業(yè)Q3依舊景氣。由于09年下半年元器件行業(yè)的復蘇，基數(shù)大，所以今年下半年PCB銷量增幅會有所回落，但行業(yè)景氣度持續(xù)到Q3不成問題。撓性PCB需求增幅還將穩(wěn)定。
國內PCB企業(yè)初具規(guī)模優(yōu)勢。我國規(guī)模以上PCB企業(yè)銷售收入同比增長29.35%,無錫健鼎銷售額更是達到50億元。PCB行業(yè)出現(xiàn)集中度高中小企業(yè)退出的局面，這將有利于大的PCB企業(yè)尤其是上市公司搶占市場份額，發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，而規(guī)模優(yōu)勢是PCB企業(yè)提高盈利能力的重要途徑。
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