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 中國電子電鍍專家委員會

第十六屆學術年會征文通知

中國電子電鍍專家委員會決定于2012年4月8~10日在深圳高交會館召開第十六屆全國電子電鍍學術年會。

這次學術年會將邀請國內外的知名高等院校、研究院所、生產企業的專家作報告，報告分為兩類：

一類是電子電鍍各領域的現狀與發展趨勢的綜述性文章，將由電子電鍍專家委員會委員提交。綜述性文章又可分為兩類：（1）有關電子產品的綜述性文章（如整機結構、LED、IC類、印制板類、接插件類等）；（2）有關電子產品常用的電鍍工藝（如化學鍍、可焊性鍍、脈沖鍍等）。

另外一類是關于當前電子電鍍各領域中的先進工藝、先進技術、先進設備和先進儀器等（如金錫合金電鍍、納米有機金屬涂層、鎂合金納米涂覆等）。

希望通過這次學術年會，能夠對電子電鍍有一個全面的了解，在此基礎上共同努力，開拓創新，使電子電鍍技術水平更上一層樓。

大會的組織機構：

榮譽主席：  畢克允

榮譽副主席：蔣宇僑、郁祖湛、黨學政

主      席：安茂忠

副  主  席：葉金堆、孫建軍、孫江燕、沈涪、胡國輝、胡培榮、侯進、曾鑫

學術委員會：王增林、孫建軍、劉仁志、陳智棟、李明、 趙達均、楊防祖、

            邵光杰、沈涪、侯進、郭忠誠、魏子棟、趙健偉

組織委員會：葉金堆、孫江燕、馮小龍、肖耀坤、張寶根、沈涪、蘇騫、羅馳、

            胡國輝、蔡  榮、王曉偉

    秘  書  處：胡培榮、曾鑫、曲紹奎、趙達均、劉紅霞、宋涵華

征集綜述性的論文如下：

1、當前電子電鍍的熱點

2、 IC電鍍發展現狀與趨勢

3、印刷板電鍍發展現狀與趨勢

4、接插件電鍍發展現狀與趨勢

5、結構件電鍍發展現狀與趨勢

6、釹鐵硼電鍍發展現狀與趨勢

7、三廢處理的發展現狀與趨勢

8、無氰電鍍發展現狀與趨勢

9、代鉻電鍍發展現狀與趨勢

10、輕金屬表面處理發展現狀與趨勢

11、化學鍍發展現狀與趨勢

12、脈沖鍍發展現狀與趨勢

13、振動鍍發展現狀與趨勢

14、小零件滾鍍發展現狀與趨勢

征集科技創新和技術突破的論文如下：

1、金錫合金電鍍技術

2、手機外殼納米涂覆技術

3、無氰耐磨金電鍍技術

4、納米有機金屬膜電鍍技術

5、與上述綜述性領域相關的工藝研究論文

6、                                

7、                                

       中國電子電鍍專家委員會秘書處聯系方式：

   投稿郵箱：zhangjinqiu@hit.edu.cn

         聯系人：張錦秋 博士

 聯系電話：13945189262   

電話/傳真：0451-86413721/86418616    

 郵箱：哈爾濱工業大學（一校區）411信箱  

電鍍專家委員會

2011-12-1